चीनविरुद्ध अमेरिकी चीप युद्ध

न्यान्सी पेलोसीले चीनलाई चिढाउनेगरी ताइवान भ्रमण गर्नाले संरा अमेरिका र चीनबीच तनाव बढेको छ । साथै दुई देशबीचको प्राविधिक युद्धले पनि नयाँ मोड लिएको छ । अमेरिकाका दुवै सदनले अमेरिकामा चीपको निर्माणमा बढावा दिन २ खर्ब ८० करोड अमेरिकी डलरको योजना पास गरेको छ । यसको लागि ‘चीप्स र विज्ञान ऐन’ जारी गरिएको छ । यति बेला चीप निर्माणको ७५ प्रतिशत कारोबार पूर्वी एसियाका ताइवान, दक्षिण कोरिया र चीनजस्ता देशमा केन्द्रित छ । संरा अमेरिका सेमिकन्डक्टर उद्योगलाई फेरि आफ्नो देश फर्काउन चाहन्छ । कुनै बेला इन्टेल कम्पनी चीप निर्माण जगतको राजा थियो । अमेरिका यस्ता कम्पनीहरूलाई फेरि चम्काउन चाहन्छ । इन्टेल आइबीएमजस्तै ओझेल हुन चाहन्न ।
तर, अमेरिकाको यस योजनाले सेमिकन्डक्टर उद्योगलाई कोसेली चढाउने कुरा गर्छ । यी उद्योगलाई ‘कर्पोरेट ह्यान्डआउट’ भनिन्छ । यी कर्पोरेटहरूलाई जतिसुकै सहुलियत दिए पनि त्यसका आफ्नै सीमाहरू छन् । संरा अमेरिकामा चीप निर्माण गर्ने सम्भावना खोज्न ५२ अर्ब ७० करोड अमेरिकी डलर सहुलियत लिने कुनै पनि कम्पनीलाई चीनमा उन्नत चीप बनाउने सुविधा विस्तार गर्न मनाही गरिएको छ । जसले गर्दा स्यामसुङ र एसके हाइनिक्सजस्ता दुई प्रमुख चीप निर्माता कम्पनीहरूले चीनबाट लगानी हटाउने कि सहुलियतको फाइदा उठाउने भन्ने दुई विकल्पमध्ये एउटा छनोट गर्नुपर्ने अवस्था आइलागेको छ । चीनमा यी कम्पनीहरूले ठूलो लगानी गरेका छन् ।
यसबीच चीनले हात बाँधेर बसेको थिएन । संरा अमेरिकाले कुनै दिन आफ्नो उच्च प्रविधिको महत्वाकाङ्क्षामा प्रतिबन्ध लगाउने चीनलाई अनुमान थियो । सेमिकन्डक्टर उद्योग, खासगरी उन्नत चीप निर्माण उद्योगको सङ्घर्षलाई एउटा अहम क्षेत्र मानेर उसले आफ्नो क्षमतावृद्धि गरेको थियो । साङ्घाइस्थित चीप निर्माता SMIC ले बा¥ह महिनाअघि 7nm चीप निकालेको थियो । यसबेलासम्म ताइवानको TSMC र दक्षिण कोरियाको स्यामसुङ नै 7nm चीप निर्माणमा सफल भएका छन् । एक प्राविधि विश्लेषक डायलन पटेलले लेखेका छन्, “खुला बजारमा व्यावसायिकरूपमा उपलब्ध चीपहरूको तुलनामा चीनको SMIC  ले एक यस्तो निर्माण प्रक्रिया अघि बढाउँदै छ, जुन कुनै पनि अमेरिकी वा युरोपेलली कम्पनीको भन्दा उन्नत छ । सबैभन्दा उन्नत अमेरिकी वा युरोपेली चीपहरू ग्लोबल–फाउन्ड्री 12nm प्रविधिमा आधारित छन् ।” SMIC विश्वको पाँचौँ ठूलो चीप उत्पादक हो ।
एउटा सिलिकन चीपमा जति धेरै पार्टपुर्जा भर्न सक्यो, त्यति नै इलेक्ट्रोनिक चीपको गणितीय क्षमतामा आश्चर्यजनक प्रगति हुन्छ । यो मूरको नियममा आधारित छ । यो नियम पाँच दशकयता चल्तीमा छ । चीपका पार्टपुर्जाहरूको घनत्व बढ्दा सिलिकनभित्रको ट्रान्जिस्टरको आकार घट्छ । त्यसैले 14nm, 7nm र  5nm   ले पार्टपुर्जालाई कतिसम्म घटाउन सकिन्छ, त्यसको सीमा दर्शाउँछन् । यी अङ्कहरू चीपभित्रका पार्टपुर्जाको घनत्व पनि बताउँछन् । ती पार्टपुर्जाको सङ्ख्या जति बढी भयो, उति चीपको कलन वा गणितीय क्षमता बढी हुन्छ ।
लिथोग्राफी चीप बनाउने महत्वपूर्ण विधि हो । (UV) वा अल्ट्राभायोलेट किरणले सिलिकनको पातलो पातामा बुट्टाहरू भरिन्छ । लिथोग्राफ मेसिनले जति पातलो रेखा बनायो, त्यति नै धेरै पार्टपुर्जाहरू सिलिकन चीपमा भर्न सकिन्छ ।
चीप निर्माण र त्यसमा प्रयोग हुने उपकरणको ठूलो महत्व हुन्छ । 14nm चीपभन्दा अगाडि बढ्न ASML कम्पनीको Extreme UV वा EUV मेसिन आवश्यक हुन्छ । पुरानो Deep UV Lithography वा DUV मेसिनले घनत्व बढाउन नसक्ने होइन । तर, म्ग्ख् मेसिनको  10nm वा 7nm चीप उत्पादन गर्ने क्षमता DUV प्रविधिको भन्दा कम छ । EUV मेसिनहरूबेगर 5nm वा 3nm चीप उत्पादन गर्न असम्भव छ ।
नेदरल्यान्डको कम्पनी ASML ले मात्र EUV मेसिन उत्पादन गर्ने गरेको छ । यस मेसिनमा प्रयोग हुने प्रकाशको स्रोत ASML कै स्वामित्वमा रहेको कम्पनीले बनाउँछ र त्यो कम्पनी अमेरिकी हो । प्राविधिक हिसाबले यसले अमेरिकी नीतिनियम मानेको छ । तर, चीनको बजार गुमाउनुपर्दा ASML एकदम मलिन भयो । उसले चीनमा EUV मेसिन नपठाउने बतायो । यति बेला उसले चीनलाई DUV मेसिन पठाइरहन सक्छ । तर, भविष्यमा यो नीतिमा पनि हेरफेर हुने सम्भावना छ ।
EUV मेसिनबिना चिनियाँ निर्माताहरूले 14nm भन्दा तलका चीपहरू उत्पादन गर्न सक्नेछैनन् भनेर संरा अमेरिकाले सो कम्पनीको शेयर किनेको थियो । तर, SMIC 7nm चीपले उनीहरूको कुरिसत याोजनामा तुषारापात गरिदियो । DUV उपकरणले कुनै पनि चीपमा उच्च स्तरका उपकरणहरू प्याक गर्न सक्छ । तर, त्यसको लागि धेरै जटिल प्रक्रियाबाट अघि बढ्नुपर्छ । त्यस्तै 28nm चीपका लागि बनेको लिथोग्राफी मेसिनले पनि 14nm चीपहरू उत्पादन गर्न सक्छ । केही समययता 10nm वा 7nm केही अन्य कम्पनीहरूले 10nm वा 7nm चीपहरू बनाउन म्ग्ख् प्रविधिको प्रयोग गर्न प्रयासरत छन् । तर, 7nm चीप बनाउन DUV मेसिनको प्रयोग गर्ने पहिलो सफलता SMIC कम्पनीले हासिल ग¥यो ।
ताइवानको TSMC र दक्षिण कोरियाको स्यामसङजस्ता कम्पनीहरूले EUV प्रविधिको प्रयोग गर्छन् । पछिल्लो उपलब्धिका कारण SMIC कम्पनीलाई उनीहरूसँग दाँज्न मिल्दैन । बरु उसलाई ती कम्पनीहरूभन्दा माथि राख्नुपर्ने हुन्छ ।
(‘न्युजक्लिक’ बाट ।)
अनुवाद : सम्यक